Efeito de diferentes protocolos de cimentação na resistência ao microcisalhamento em compósitos CAD/CAM

Resumen

Justificativa: Os compósitos CAD/CAM surgiram como alternativa para recuperar a função e estética de estruturas remanescentes. São formados por cerâmica e resina composta, por isso devemos descobrir qual o protocolo de adesão mais indicado. Objetivos: Avaliar o efeito de diferentes protocolos adesivos na resistência de união por microcisalhamento (µSBS) de compósitos CAD/CAM. Um total de 60 blocos por compósito CAD/CAM foram obtidos, 45 para µSBS e 15 para MEV. Métodos: Os blocos foram distribuídos em 27 grupos de acordo com as variáveis: Compósitos CAD/CAM (Lava™ Ultimate - LU, 3M ESPE; Brava Block -BR, FGM; Vita Enamic - VE, VITA) e sistema de cimentação (Prime&Bond Elect / Enforce, Dentsply; Single Bond Universal / Rely X Ultimate, 3M ESPE; Ambar Universal / All cem, FGM; Silano sem MDP / Enforce; Silano sem MDP / Rely X Ultimate; Silano sem MDP / All Cem, Silano com MDP / Enforce, Silano com MDP / Rely X Ultimate,Silano com MDP / All cem (n=5). As superfícies foram tratadas conforme recomendação dos fabricantes e os sistemas de cimentação foram aplicados nas superfícies. Matrizes tygon foram posicionadas e preenchidas com cimento resinoso, que foi fotoativado por 40 s. Os espécimes foram armazenados por 24 horas e submetidos ao teste de µSBS. Os dados foram submetidos a ANOVA 2 fatores e teste de Bonferroni (α=5%). Resultados: A técnica de aplicação não influênciou nos valores de µSBS, exceto para VE, onde maiores valores foram observados quando aplicado silano com 10-MDP (p=0,02). A superfície de VE exibiu os maiores valores de µSBS, seguido do LU e do BR (p=0,02). Embora todos os compósitos apresentaram superfícies mais irregulares após o tratamento de superfície, VE exibiu a superfície mais irregular. Conclusão: A influência do protocolo de cimentação está relacionada à composição e característica de superfície do híbrido de cerâmica CAD/CAM.

Descritores: Cimentação; Microscopia Eletrônica de Varredura; Projeto Auxiliado por Computador.