Desenvolvimento de um filme por PECVD na melhora da resistência de união entre A Y-TZP e a cerâmica de cobertura

Resumo

Este estudo teve por objetivo desenvolver e caracterizar fisico-quimicamente um novo filme por vapor químico melhorado por plasma (plasma enhanced chemical vapor deposition – PECVD) na superfície da zircônia (Y-TZP) para melhorar sua resistência de união (RU) com cerâmica de cobertura. 192 amostras de Y-TZP foram divididas em 6 grupos: controle – sem tratamento (C), jateamento com partículas de óxido de alumínio (Al2O3) de 27 µm (Al27), jateamento com Al2O3 de 110 µm (Al110), jateamento com Al2O3 de 250 µm (Al250), liner para zircônia (L) e PECVD (P). A superfície da Y-TZP foi caracterizada por meio da microscopia eletrônica de varredura (MEV), espectroscopia de energia dispersiva (EED), microscopia de força atômica (MFA), perfilometria e energia livre de superfície (ELS). A RU entre a Y-TZP/cerâmica de cobertura foi testada antes e após fadiga térmica (20.000 ciclos de 5 e 55 °C). Os dados foram submetidos à ANOVA e teste Tukey HSD (α=0,05). O grupo P não alterou a rugosidade de superfície da Y-TZP (P>0,05 vs controle), enquanto os grupos Al110, Al250 e L apresentaram os maiores valores (P0,05). A fadiga térmica não afetou a interface Y-TZP/cerâmica de cobertura. Filmes produzidos pela deposição por PECVD não promovem alterações estruturais na Y-TZP e são promissores para melhorar a interface de união Y-TZP/cerâmica de cobertura.

Descritores: Zircônia; Cerâmica; Resistência ao Cisalhamento.

Apoio: FAPESP (Processos 2015/10826-9 e 2015/11412-3)

Referências

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